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关于中美“芯片战”的一些思考
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最近有个新闻应该也是对信息产业有巨大影响，这就是美国通过了《芯片与科学法案》而台积电放弃3nm的初代工艺。
先说台积电
这意味着推出3nm工艺的芯片上市的商业机会要无限延期了。其实无论是苹果还是高通都觉得3nm芯片价格太贵、意义不大。
芯片是一个系统，最近几年，我们被带着节奏跑，芯片从14nm、10nm、7nm、5nm、3nm不断往前跑，感觉似乎必须要尽快跟上这个节拍。
事实上这样一个节奏，越来越缺乏商业的空间和产品支持！每一代芯片比如7nm到5nm号称速度提升了15%，功耗降低了25%，但是价格却增加了50%甚至更多，价格提升了很多，性能提升的并不多。
最为重要的是，这提升的不多的性能，意义却不大，一般的广大用户完全是没有感觉的，不会因为换了一颗更先进的芯片让我们的感觉眼前一亮，也不存在必须要用这颗新的芯片，才能让手机有较好的体验，更不存在用一颗稍老的芯片，跑不动，体验不好的问题。
比如很多老款手机（2017年~2021年推出的型号）你买回来用，一点问题没有。完全不会因为用这个老款手机性能跟不上的感觉。
性能提升没有实质作用或感觉，提升的性能其实就是冗余的，但是价格却大幅度提升，这种提升当然就很鸡肋了。（就像是一部20万左右的国产车，它最高设计时速220公里，而我们绝大部分时间都是在150公里时速以下来使用，极少去开超过150公里时速，所以很多人即使要换车，也是因为别的其他因素，不会因为最高可以开到260公里而去换车多花50%的钱。而时速超过300公里的车，产量和销量是很少的。）
这不仅是芯片，光刻机也是同样的，去年全球销售的光刻机EUV只有几台，而DUV却有几百台，因为EUV的价格超过DUV近十倍，生产的芯片量却并不多，而DUV却可以满足绝大部分芯片生产，包括7nm的芯片，全球大部分7nm的芯片都是DUV生产出来的。
中国现在并不缺DUV的光刻机，除了自己正在制造的，去年和今年，两年时间，中国进口的DUV光刻机数量超过150台，我认为2021、2022年两年，中国将建设近200条芯片生产线。
我一直对中国的芯片非常有信心，相信2023年会开始喷发，2025年左右会有较大突破，这个判断的基础是中国可以生产绝大部分成熟制程的芯片，先进制程的芯片7nm也能生产一定的数量。而所谓必须EUV生产5nm、3nm是一个假概念，7nm就足够了，5nm的提升能力都是冗余的，用户感受不到它的价值。
手机变轻10克，但要你多掏30%的钱，有多少人认为值得？
当然，芯片我相信还是要不断提升的，但是一段时间，比如2030年前，芯片的主要需求可能也就是7nm，这个水平我们会很快大量喷发。
可以预见在2025年内，芯片很难成为一个卡中国脖子的工具，反过来，我们可能去卡对手脖子：我不要你的芯片了，你留了芯片自己吃吧！
卡不死的，市场第一，资本第二，技术第三，美国这么做就是把市场让给我们。
军事领域对所谓先进制程的芯片其实更少，导弹、雷达、潜艇、飞机，对于芯片尺寸小几个纳米，几乎无感。一块性能不够，再装一块。主要是要稳定性、安全性。
再说说美国的《芯片与科学法案》
美国终于活成了它自己“最讨厌”的样子！说实话，我觉得美国人挺天真的，尤其是现在的政治家，没有什么大智慧。芯片这个事，美国搞出的这个法案，要一个巨大的假设前提，就是中国离开了美国，就肯定搞不出高端芯片，用高端芯片就可以卡住中国脖子。
我不知道他们哪里来的这个自信。
最近5年，美国同时和中国干的高科技项目，基本没有一项是领先中国的：5G、电磁炮、电磁弹射、高超音速导弹、空间站……只要中国发力，美国就无力竞争，一件事，同样一个项目，投同样的钱，美国只能有5个人工作，一周工作5天，一天工作6小时，中国是30人工作，一周工作6天，一天工作8-10小时，美国怎么能干过中国？（这才是中国威胁论）
美国制造芯片，这芯片它没法自己完成循环，自己设计、生产、消费。它是一定要卖给中国的，这是最大的消费市场。这些芯片价格都较中国自己做的价格贵很多，利润很大，它寄希望于中国自己不做，或是永远做不出来。这个想法是天真的。
中国一定会自己干出来，而且时间不会太远，为什么这样，那是美国逼的。
所以这个法案签署了，美国芯片股大跌，产业和投资人都知道这样搞，会把自己给害死的。
芯片领域中国掌握了基础的中低端领域就稳了，因为芯片的应用就是一个金字塔结构，越往上单价越高，但应用面反倒越窄。而一旦对方大规模投资高端芯片，那中国就应该对其征收高额关税，毕竟中国是全球最大的消费市场，商业社会，市场往往可以比技术更重要。
剩下的就是将本来用于冲击高端芯片的研发资金，投给碳基芯片、量子计算机芯片等领域，在另一个不同的赛道上进行博弈。而这两条赛道美国由于硅基芯片的成功，是没有在这两个领域投资的动力的，否则就是在革自己的命。马奇诺防线从来都是被绕过的，而不是被正面突破的。
我们大家都知道世界的芯片发展，以前是全球化的（特朗普贸易战前），荷兰ASML做光刻机，日本很多的设备也不错，还有不少原材料，芯片设计企业最多最强大的主要在美国，最早美国自己也生产芯片，后来觉得太费水、费电，还污染，自己就不想做了，让产业转移出去。中国其实也可以接的，但是80年代中国才改革开放，什么都缺乏，水电这些资源远远不够，这样芯片的生产制造台湾就接了。
那个时候，全世界都不认为芯片是一个战略资源，可能成为一个制裁的武器，大家都是分工合作，中国说要在半导体上有所作为，实际没有认真做投入，也没有全面的产业政策。所以全世界就形成了设备、原材料、设计、生产这样几大体系。大家分工合作。
生产出来的芯片，最早谁用？那还是欧洲、日本、美国、韩国使用，中国还是一个很小的市场，所以中国在芯片产业上积极性更不高，有精力都放在终端产品上了，毕竟这个市场大，机会也多，上游的芯片产业其实很苦逼，现在大家都觉得台积电不得了，但是2021年，台积电营收568亿美元，而大家骂个半死的联想，营收是607亿美元。
到了2018年，美国看到中国用购买力平价算，已经超过美国了，工业增加值已经是美国+德国+法国+日本的总和了，现在美国勉强用GDP维持一个面子，也知道GDP超过美国也只是最近几年的事。美国真的急了，他知道自己就算好好干，再次反超中国那是不可能的。就和长跑一样，中国已经追到他的身后了，但他已经累得气喘吁吁，保持一点领先让体力透支了，它就想伸腿把中国绊倒。
贸易战、科技战，各种招都使出来了，效果不大，最后想想，只剩下一个可能卡脖子地方，就是芯片，中国以前没有太重视，现在中国已经成长为世界第一大制造业强国，也是全世界芯片消耗最大的国家。感觉只有这个领域可以最后卡一把了。
美国这时才发现，要说卡脖子，说卡住中国，其实自己也很容易卡住，它自己的芯片制造能力不知不觉中也不行了，现在它只能生产12%的芯片，而且最先进的制程还不在美国。再有一个大麻烦，如果中国要把台湾解放了，那本来想卡中国脖子，就可能变成卡美国脖子了。
美国要解决的最大的问题，不是要卡住中国的脖子，它要把台湾省和韩国的芯片生产能力搞到美国去，美国用的手法很简单，就是胡萝卜加大棒，胡萝卜就是这个芯片法案，给你补贴，然后要求这些企业十年内先进制程的芯片不能到中国建厂；大棒就是成立Chip4，弄一个美国、日本、韩国、台湾省的芯片联盟，要求芯片企业到美国去建厂，联合起来打击中国芯片。
其实中国自从美国科技战开始，就知道芯片要成为卡脖子的堵点，中国从政府到民间大量资金涌入，开始在芯片产业发力，2024年中国就要建设31座芯片厂，占了全世界新建芯片厂的一半，制程水平已经达到14nm，实现7nm的突破也为时不远了。这点全世界真正搞芯片的企业都知道。
到美国去建厂，就意味了韩国和台湾省就要逐渐放弃先进制程的芯片，而去美国建设成本要增加50%，运营成本要增加30%，建设时间要延长1年半，这意味了未来几年，韩国和台湾省的芯片企业会伤筋动骨，甚至受到内伤。
从2019年的芯片短缺，就是美国打乱了全世界供应的节奏，才搞出两年芯片短缺。现在美国搞出Chip4和芯片法案，会把韩国、台湾省的芯片企业搞个半死，产品的成本会大增，很长时间建设速度不能适应市场需求。把市场都让给了中国大陆新发展的企业，逼着大陆企业自己干。
最为奇怪的是，美国要在自己的本土形成生产能力，然后呢，它还只能把这些芯片高价卖给中国，因为它自己并不需要那么多。想想这种騒操作，是多么怪异。韩国、台湾省的企业现在都是心惊胆战，怕自己在这一轮被美国搞死了，但是又无法反抗。
这就是美国芯片法案一签，美国芯片股大跌的原因，大家都知道，未来的几年，已经成熟的芯片企业，又要大出血了，受伤严重了。全世界未来唯一的芯片产业的机会，就是中国了。这事也是天助中国了。
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